【関西展】前回 結果報告

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【次世代の材料技術】CMC(セラミックス基複合材)やCFRPに注目!

【塗料・接着】機能性塗料、異種材料接合が話題

【樹脂・フィルム】世界初の機能性フィルム、プラスチックは必見!

【無機材料】耐熱合金とセラミックス材料をその場で検討できます

【装置・機械】最先端! 材料加工設備の実演多数

マテリアルズ・インフォマティクスの講演をはじめ、3日間で49講演のセミナーを開催!

次回は、下記会期で開催します!

【関西展】2019年5月22日(水)~ 24日(金)/インテックス大阪
【東京展】2019年12月4日(水)~6日(金)/幕張メッセ

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お問合せ先

主催者:リード エグジビション ジャパン(株)

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

出展に関して

TEL: 03-3349-8568
E-mail: mw-j@reedexpo.co.jp
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